| 基材 Substrate | 陶瓷基板、PET、PC，聚酯薄膜等片材Suitable for Ceramic, Pet, Pl, Pe etc | |
| 使用方法 Method of use | 250-350 mesh stainless screen | |
| 流平 Leveling | 3-5min minutes at room temperature室温下流平 3-5 分钟(时间根据流平的实际情况决定) | |
固化 Curing conditions | 在恒温烘箱,或者持续热风(以下条件选其一即可) | |
| 80℃ | 60 分钟/mins | |
| 120℃ | 20 分钟/mins | |
| 150℃ | 15 分钟/mins | |
| Fineness 细度 | ≤5um | FOG test |
| Viscosity 粘度 | 100-180Pa.s | Brookfield HBT utilitycupandspindle(SC4-14/6R).10rpm,25+1°C， Brookfield HBT(博利飞)粘度计, 转子 SC4-14/6R),10rpm,25+1'C 粘度可根据用户实际需要调节。 |
| 固体含量 content | 65-80% | 银 Silver， Glue |
| 方阻 Resistivity | ≤200m2/口 | 方阻测试法固化膜厚 10um，测试图形100mm*1mmCured film thickness 10-25um, testpattern 100mm * lmm |
| ≤100m2/口 | 四针探测法 25.4u Four-needle probe 25.4u | |
| 附着力Adhesion | 无脱落Not fall off | 3M 600#胶带 90°拉 3M 600#Tape 90°Pull |
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